وصف :
CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
نوع :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
عدد من المناصب أو دبابيس (الشبكة) :
40 (2 x 20)
الملعب - التزاوج :
0.100" (2.54mm)
الاتصال الانتهاء - التزاوج :
Tin
الاتصال الانتهاء من سمك - التزاوج :
-
الاتصال المواد - التزاوج :
Beryllium Copper
تصاعد نوع :
Surface Mount
الملعب - بوست :
0.100" (2.54mm)
الاتصال الانتهاء - بعد :
Tin
الاتصال الانتهاء من سمك - وظيفة :
-
الاتصال المواد - بوست :
Beryllium Copper
مواد الإسكان :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
درجة حرارة التشغيل :
-55°C ~ 125°C