Chip Quik Inc. - TS391SNL250

KEY Part #: K6372333

TS391SNL250 التسعير (USD) [1336الأسهم قطعة]

1 pcs$32.40783

رقم القطعة:: TS391SNL250

الصانع:: Chip Quik Inc.

وصف مفصل:: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO. Solder Paste NoCln 250g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

الصانع المهلة القياسية:: في المخزن

مدة الصلاحية:: سنة واحدة

رقاقة من:: هونج كونج

بنفايات:

طريقة الدفع او السداد:

طريقة الشحن:

فئات الأسرة:: KEY Components Co.، LTD هو موزع المكونات الإلكترونية الذي يقدم فئات المنتجات بما في ذلك: الجريان ، الجريان المزيل, موزعات ، نصائح موزع, لحام ، desoldering ، محطات إعادة صياغة, الإستنسل جندى ، قوالب, الدخان ، استخراج الدخان, desoldering الجديل ، الفتيل ، مضخات, لحام ، desoldering ، إعادة صياغة نصائح ، الفوهات and لحام الحديد ، ملاقط ، مقابض ...

Competitive Advantage:: We specialize in Chip Quik Inc. TS391SNL250 electronic components. TS391SNL250 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for TS391SNL250, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

GB-T-27922

ISO-9001-2015

ISO-13485

ISO-14001

ISO-28000-2007

ISO-45001-2018

TS391SNL250 سمات المنتج

رقم القطعة : TS391SNL250

الصانع : Chip Quik Inc.

وصف : THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

سلسلة : -

حالة الجزء : Active

نوع : Solder Paste

تكوين : Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)

قطر الدائرة : -

نقطة الانصهار : 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)

نوع التدفق : No-Clean

مقياس الأسلاك : -

معالجة : Lead Free

شكل : Jar, 8.8 oz (250g)

مدة الصلاحية : 12 Months

الجرف الحياة ابدأ : Date of Manufacture

درجة حرارة التخزين / التبريد : 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

قد تكون أيضا مهتما ب

395442

Multicore

63/37 400 1 .064DIA 14AWG.
397127

Multicore

SN62 370 3 .024DIA 22AWG.
1769646

Multicore

SOLDER PASTE HF 212 - 500GRAM JA.
49500WS-454G

MG Chemicals

SOLDER WIRE WS 3.3 FLUX CORE 0..
4942-454G

MG Chemicals

SOLDER LF SN100E RA FLUX.
4935-454G

MG Chemicals

SOLDER LF SN100E NO CLEAN.

English العربية