Parker Chomerics - 69-11-42337-T725

KEY Part #: K6153158

69-11-42337-T725 التسعير (USD) [17096الأسهم قطعة]

  • 1 pcs$2.41063

رقم القطعة:
69-11-42337-T725
الصانع:
Parker Chomerics
وصف مفصل:
THERMAFLOW 28X28MM 18.
الصانع المهلة القياسية:
في المخزن
مدة الصلاحية:
سنة واحدة
رقاقة من:
هونج كونج
بنفايات:
طريقة الدفع او السداد:
طريقة الشحن:
فئات الأسرة:
KEY Components Co.، LTD هو موزع المكونات الإلكترونية الذي يقدم فئات المنتجات بما في ذلك: الحرارية - الملحقات, الأحواض الحرارية - الحرارية, الحرارية - منصات ، صفائح, الحرارية - المواد اللاصقة ، الايبوكسي ، الشحوم ، ا, مراوح العاصمة, الحرارية - المواد اللاصقة ، الايبوكسي ، الشحوم ، ا, أنابيب التدفئة الحرارية - غرف البخار and الحرارية - الحرارية ، وحدات بلتيير ...
Competitive Advantage:
We specialize in Parker Chomerics 69-11-42337-T725 electronic components. 69-11-42337-T725 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 69-11-42337-T725, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

69-11-42337-T725 سمات المنتج

رقم القطعة : 69-11-42337-T725
الصانع : Parker Chomerics
وصف : THERMAFLOW 28X28MM 18
سلسلة : THERMFLOW® T725
حالة الجزء : Active
استعمال : -
نوع : Gap Filler Pad, Sheet
شكل : Square
الخطوط العريضة : 28.00mm x 28.00mm
سماكة : 0.0050" (0.127mm)
مواد : Non-Silicone
لاصق : Tacky - Both Sides
دعم ، الناقل : -
اللون : Pink
المقاومة الحرارية : -
توصيل حراري : -
قد تكون أيضا مهتما ب
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft