الصانع :
TE Connectivity AMP Connectors
وصف :
CONN HEADER SMD 9POS 1.5MM
سلسلة :
High Performance Interconnect (HPI)
الملعب - التزاوج :
0.059" (1.50mm)
عدد المناصب المحملة :
All
قلم المدقة :
Board to Cable/Wire
تكفين :
Shrouded - 4 Wall
تصاعد نوع :
Surface Mount
طول الاتصال - التزاوج :
0.106" (2.70mm)
ارتفاع العزل :
0.197" (5.00mm)
الاتصال الانتهاء - التزاوج :
Tin
الاتصال الانتهاء من سمك - التزاوج :
100.0µin (2.54µm)
الاتصال الانتهاء - بعد :
Tin
مادة العزل :
Thermoplastic
درجة حرارة التشغيل :
-55°C ~ 105°C
تصنيف القابلية للاشتعال المواد :
UL94 V-0
القوة الكهربائية :
250VAC