Laird Technologies - Thermal Materials - A14950-14

KEY Part #: K6153162

وصف مفصل:: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE. Thermal Interface Products Tflex 5140 DC1 9x9" 2.8W/mK gap filler

فئات الأسرة:: KEY Components Co.، LTD هو موزع المكونات الإلكترونية الذي يقدم فئات المنتجات بما في ذلك: أنابيب التدفئة الحرارية - غرف البخار, الحرارية - الحرارية ، وحدات بلتيير, الحرارية - منصات ، صفائح, الحرارية - الحرارية ، جمعيات بلتيير, الأحواض الحرارية - الحرارية, مراوح - إكسسوارات - حبال المراوح, الحرارية - المواد اللاصقة ، الايبوكسي ، الشحوم ، ا and الحرارية - المواد اللاصقة ، الايبوكسي ، الشحوم ، ا ...

Competitive Advantage:: We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A14950-14 electronic components. A14950-14 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A14950-14, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

رقم القطعة : A14950-14

الصانع : Laird Technologies - Thermal Materials

وصف : THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

سلسلة : Tflex™ 500

حالة الجزء : Not For New Designs

استعمال : -

نوع : Gap Filler Pad, Sheet

شكل : Square

الخطوط العريضة : 228.60mm x 228.60mm

سماكة : 0.140" (3.56mm)

مواد : Silicone Elastomer

لاصق : Tacky - One Side

دعم ، الناقل : -

اللون : Blue

المقاومة الحرارية : -

توصيل حراري : 2.8 W/m-K

قد تكون أيضا مهتما ب

PL-2-1-254

Wakefield-Vette

THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey
CD-02-05-C-18

Wakefield-Vette

THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
CD-02-05-126

Wakefield-Vette

THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole
CD-02-05-C-22

Wakefield-Vette

THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole
CD-02-05-C-20

Wakefield-Vette

THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole
CD-02-05-REC-125-N

Wakefield-Vette

THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole