Laird Technologies - Thermal Materials - A15896-06

KEY Part #: K6153152

A15896-06 التسعير (USD) [741الأسهم قطعة]

  • 1 pcs$62.67561
  • 3 pcs$59.69549

رقم القطعة:
A15896-06
الصانع:
Laird Technologies - Thermal Materials
وصف مفصل:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY. Thermal Interface Products Tflex 760 9x9" 5.0W/mK gap filler
الصانع المهلة القياسية:
في المخزن
مدة الصلاحية:
سنة واحدة
رقاقة من:
هونج كونج
بنفايات:
طريقة الدفع او السداد:
طريقة الشحن:
فئات الأسرة:
KEY Components Co.، LTD هو موزع المكونات الإلكترونية الذي يقدم فئات المنتجات بما في ذلك: الحرارية - الملحقات, الحرارية - الحرارية ، وحدات بلتيير, مراوح العاصمة, أنابيب التدفئة الحرارية - غرف البخار, الحرارية - المواد اللاصقة ، الايبوكسي ، الشحوم ، ا, الحرارية - منصات ، صفائح, مراوح التيار المتردد and الحرارية - المواد اللاصقة ، الايبوكسي ، الشحوم ، ا ...
Competitive Advantage:
We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A15896-06 electronic components. A15896-06 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A15896-06, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A15896-06 سمات المنتج

رقم القطعة : A15896-06
الصانع : Laird Technologies - Thermal Materials
وصف : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
سلسلة : Tflex™ 700
حالة الجزء : Not For New Designs
استعمال : -
نوع : Gap Filler Pad, Sheet
شكل : Square
الخطوط العريضة : 228.60mm x 228.60mm
سماكة : 0.0600" (1.524mm)
مواد : Silicone
لاصق : Tacky - Both Sides
دعم ، الناقل : -
اللون : Gray
المقاومة الحرارية : -
توصيل حراري : 5.0 W/m-K

قد تكون أيضا مهتما ب
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole