رقم القطعة :
TSM-130-03-SM-DV
وصف :
CONN HEADER SMD 60POS 2.54MM
الملعب - التزاوج :
0.100" (2.54mm)
تباعد الصف - التزاوج :
0.100" (2.54mm)
عدد المناصب المحملة :
All
قلم المدقة :
Board to Board or Cable
تصاعد نوع :
Surface Mount
طول الاتصال - التزاوج :
0.420" (10.67mm)
ارتفاع العزل :
0.100" (2.54mm)
الاتصال الانتهاء - التزاوج :
Gold
الاتصال الانتهاء من سمك - التزاوج :
30.0µin (0.76µm)
الاتصال الانتهاء - بعد :
Tin
الاتصال المواد :
Phosphor Bronze
مادة العزل :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
درجة حرارة التشغيل :
-55°C ~ 125°C
تصنيف القابلية للاشتعال المواد :
UL94 V-0