Parker Chomerics - 60-11-4511-T500

KEY Part #: K6153129

60-11-4511-T500 التسعير (USD) [22480الأسهم قطعة]

  • 1 pcs$1.83331

رقم القطعة:
60-11-4511-T500
الصانع:
Parker Chomerics
وصف مفصل:
CHO-THERM T500 TO-3 0.010.
الصانع المهلة القياسية:
في المخزن
مدة الصلاحية:
سنة واحدة
رقاقة من:
هونج كونج
بنفايات:
طريقة الدفع او السداد:
طريقة الشحن:
فئات الأسرة:
KEY Components Co.، LTD هو موزع المكونات الإلكترونية الذي يقدم فئات المنتجات بما في ذلك: تبريد حراري سائل, الحرارية - الحرارية ، جمعيات بلتيير, مراوح العاصمة, مراوح - إكسسوارات - حبال المراوح, الحرارية - منصات ، صفائح, مراوح التيار المتردد, أنابيب التدفئة الحرارية - غرف البخار and الأحواض الحرارية - الحرارية ...
Competitive Advantage:
We specialize in Parker Chomerics 60-11-4511-T500 electronic components. 60-11-4511-T500 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 60-11-4511-T500, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-11-4511-T500 سمات المنتج

رقم القطعة : 60-11-4511-T500
الصانع : Parker Chomerics
وصف : CHO-THERM T500 TO-3 0.010
سلسلة : CHO-THERM® T500
حالة الجزء : Active
استعمال : TO-3
نوع : Insulator Pad, Sheet
شكل : Rhombus
الخطوط العريضة : 40.46mm x 27.94mm
سماكة : 0.0100" (0.254mm)
مواد : Acrylic
لاصق : -
دعم ، الناقل : Fiberglass
اللون : Green
المقاومة الحرارية : -
توصيل حراري : 2.1 W/m-K
قد تكون أيضا مهتما ب
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole