رقم القطعة :
TFM-130-02-L-D-LC
وصف :
CONN HEADER SMD 60POS 1.27MM
الملعب - التزاوج :
0.050" (1.27mm)
تباعد الصف - التزاوج :
0.050" (1.27mm)
عدد المناصب المحملة :
All
قلم المدقة :
Board to Board or Cable
تكفين :
Shrouded - 4 Wall
تصاعد نوع :
Surface Mount
طول الاتصال - التزاوج :
0.131" (3.33mm)
ارتفاع العزل :
0.220" (5.60mm)
الاتصال الانتهاء - التزاوج :
Gold
الاتصال الانتهاء من سمك - التزاوج :
15.0µin (0.38µm)
الاتصال الانتهاء - بعد :
Tin
الاتصال المواد :
Phosphor Bronze
مادة العزل :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
درجة حرارة التشغيل :
-55°C ~ 125°C
تصنيف القابلية للاشتعال المواد :
UL94 V-0
التصويت الحالي :
2.9A per Contact
القوة الكهربائية :
275VAC