Bergquist - HIFLOW-105-AC-1.8X.74

KEY Part #: K6153043

HIFLOW-105-AC-1.8X.74 التسعير (USD) [79254الأسهم قطعة]

  • 1 pcs$0.49336
  • 10 pcs$0.44026
  • 50 pcs$0.39460
  • 100 pcs$0.33020

رقم القطعة:
HIFLOW-105-AC-1.8X.74
الصانع:
Bergquist
وصف مفصل:
HI-FLOW 0.74X1.8.
الصانع المهلة القياسية:
في المخزن
مدة الصلاحية:
سنة واحدة
رقاقة من:
هونج كونج
بنفايات:
طريقة الدفع او السداد:
طريقة الشحن:
فئات الأسرة:
KEY Components Co.، LTD هو موزع المكونات الإلكترونية الذي يقدم فئات المنتجات بما في ذلك: الحرارية - الحرارية ، وحدات بلتيير, الأحواض الحرارية - الحرارية, الحرارية - المواد اللاصقة ، الايبوكسي ، الشحوم ، ا, مراوح التيار المتردد, الحرارية - المواد اللاصقة ، الايبوكسي ، الشحوم ، ا, مراوح العاصمة, الحرارية - منصات ، صفائح and تبريد حراري سائل ...
Competitive Advantage:
We specialize in Bergquist HIFLOW-105-AC-1.8X.74 electronic components. HIFLOW-105-AC-1.8X.74 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for HIFLOW-105-AC-1.8X.74, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

HIFLOW-105-AC-1.8X.74 سمات المنتج

رقم القطعة : HIFLOW-105-AC-1.8X.74
الصانع : Bergquist
وصف : HI-FLOW 0.74X1.8
سلسلة : -
حالة الجزء : Active
استعمال : -
نوع : -
شكل : -
الخطوط العريضة : -
سماكة : -
مواد : -
لاصق : -
دعم ، الناقل : -
اللون : -
المقاومة الحرارية : -
توصيل حراري : -

قد تكون أيضا مهتما ب
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-34

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole