Parker Chomerics - 60-11-8302-1674

KEY Part #: K6153184

60-11-8302-1674 التسعير (USD) [322487الأسهم قطعة]

  • 1 pcs$0.11469

رقم القطعة:
60-11-8302-1674
الصانع:
Parker Chomerics
وصف مفصل:
CHO-THERM 1674 TO-220 0.010.
الصانع المهلة القياسية:
في المخزن
مدة الصلاحية:
سنة واحدة
رقاقة من:
هونج كونج
بنفايات:
طريقة الدفع او السداد:
طريقة الشحن:
فئات الأسرة:
KEY Components Co.، LTD هو موزع المكونات الإلكترونية الذي يقدم فئات المنتجات بما في ذلك: مراوح - اكسسوارات, مراوح - إكسسوارات - حبال المراوح, تبريد حراري سائل, الحرارية - الحرارية ، جمعيات بلتيير, الحرارية - الملحقات, أنابيب التدفئة الحرارية - غرف البخار, الحرارية - منصات ، صفائح and الأحواض الحرارية - الحرارية ...
Competitive Advantage:
We specialize in Parker Chomerics 60-11-8302-1674 electronic components. 60-11-8302-1674 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 60-11-8302-1674, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-11-8302-1674 سمات المنتج

رقم القطعة : 60-11-8302-1674
الصانع : Parker Chomerics
وصف : CHO-THERM 1674 TO-220 0.010
سلسلة : CHO-THERM® 1674
حالة الجزء : Active
استعمال : TO-220
نوع : Insulator Pad, Sheet
شكل : Rectangular
الخطوط العريضة : 18.03mm x 12.70mm
سماكة : 0.0100" (0.254mm)
مواد : Silicone
لاصق : -
دعم ، الناقل : Fiberglass
اللون : Blue
المقاومة الحرارية : -
توصيل حراري : 1.0 W/m-K
قد تكون أيضا مهتما ب
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft